高速掃描測(cè)量：支持 5 軸超高速掃描，掃描速度最高可達(dá) 500mm/s，遠(yuǎn)超傳統(tǒng) 3 軸控制掃描。數(shù)據(jù)采集速度可達(dá) 4000 點(diǎn) / 秒，在高速掃描時(shí)也能獲取高密度測(cè)量點(diǎn)，快速捕捉工件形狀信息。

5 軸協(xié)同控制：能同時(shí)控制 5 個(gè)軸向，即三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的 X、Y、Z 三軸以及 REVO-2 自身的 A、B 兩軸。其可無極定位，能減少測(cè)頭變換角度的時(shí)間，輕松接近復(fù)雜工件的各個(gè)測(cè)量部位，縮短編程與測(cè)量用時(shí)。

適用長(zhǎng)測(cè)針測(cè)量：借助內(nèi)置激光傳感技術(shù)，即使使用長(zhǎng)達(dá) 500mm 的長(zhǎng)測(cè)針（測(cè)頭旋轉(zhuǎn)中心到測(cè)針前端的距離），仍可保障高精度測(cè)量，便于測(cè)量工件內(nèi)部或難以觸及的區(qū)域。

多傳感器擴(kuò)展功能：可兼容多種 2D 和 3D 接觸式測(cè)頭、表面粗糙度檢測(cè)測(cè)頭 SFP2、非接觸式影像測(cè)頭 RVP 等，可按需靈活搭配，使同一臺(tái)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)可完成尺寸測(cè)量、粗糙度檢測(cè)、非接觸影像測(cè)量等多項(xiàng)任務(wù)。

標(biāo)定速度更快：采用借助工作臺(tái)上標(biāo)準(zhǔn)球的標(biāo)定方式，能快速測(cè)定測(cè)座與測(cè)頭實(shí)際幾何尺寸。通常多工件測(cè)量若涉及 40 個(gè)測(cè)座方向，常規(guī)標(biāo)定需約 2 小時(shí)，而 REVO-2 只需 20 分鐘即可完成標(biāo)定，減少停機(jī)時(shí)間，增加實(shí)際測(cè)量時(shí)間。

高定位分辨率：其兩旋轉(zhuǎn)軸運(yùn)用優(yōu)化的硬球空氣軸承技術(shù)，以先進(jìn)的無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)。編碼器分辨率可達(dá) 0.002 秒，當(dāng)添加 100mm 長(zhǎng)測(cè)針時(shí)，定位分辨率可達(dá) 0.001μm，有利于保證測(cè)量的精準(zhǔn)性。